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Bauschäden bei Gipsplatten

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Bauschäden bei Gipsplatten
Optisch intakt, jedoch brüchig
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In den neunziger Jahren wurden vermehrt Schäden beobachtet, meist in Form von Blasenbildung.

Bei genauer Betrachtung konnten Ablösungen der Gipsspachtelschicht vom Untergrund festgestellt werden. Und zwar vorwiegend bei dünneren Spachtelschichten unterhalb von 0,5 Millimeter. Bei der Suche nach Ursachen wurde an der Technischen Universität (TU) Clausthal ein Verfahren entwickelt, mit dem sich der Schaden reproduzierbar nachstellen ließ. Nun wurden unterschiedliche Kleister unter verschiedenen klimatischen Bedingungen mit der Spachtelschicht in Kontakt gebracht, um mögliche Reaktionen zu beobachten und Schadensfaktoren einzugrenzen. Dabei stellte sich heraus, dass CMC-haltige Kleister in Verbindung mit stark verzögerter Trocknung zu einer Schädigung der Spachtelschicht führen und somit die typischen Aufwölbungen und Blasen verursachen.

CMC steht für Carboxymethylcellulose und ist eines der Cellulosederivate, die zur Herstellung von Tapetenkleister verwendet werden. Darüber hinaus existieren auch weitere Cellulosederivate wie etwa Methylcellulose (MC). Kleister, die aus Methylcellulose hergestellt waren, zeigten bei den Versuchen keine Schäden. Daraus folgte der Schluss, dass CMC-haltige Tapeten-kleister auf einigen Gipsspachtelmassen im Schichtdickenbereich < 0,5 Millimeter bei stark verzögerter Trocknung den Schaden auslösen. Auf die damaligen Erkenntnisse wurde rasch reagiert. Es folgten Hinweise in den Merkblättern der Verbände und der Industrie. Zusätzlich wurden die Ergebnisse der Untersuchung in der Fachpresse veröffentlicht („Der richtige Kleister", Malerblatt 3/99 und „Bald ein Thema von gestern?", Der Maler und Lackierermeister 9/99). Die Maßnahmen haben erfreulicherweise gewirkt und die Anzahl der Schäden ist nahezu vollständig zurückgegangen.

Doch das beschriebene Phänomen ist damit nicht aus der Welt. Bereits seit Jahren werden regelmäßig ähnliche Schäden im Zusammenhang mit dickschichtigen Beschichtungssystemen wie beispielsweise Dekorputzen beobachtet. Gelegentlich trifft es Farbanstriche oder auch dekorative Beschichtungen. Die verblüffende Ähnlichkeit zu der damaligen „Kleisterproblematik" zeigt sich in der Schadensdarstellung und in äußeren Bedingungen. Immer wieder sind das dünne Gipsspachtelschichten von ca. 200 bis 500 µm Dicke, die sich nach der Überarbeitung partiell vom Untergrund lösen. Auch die verzögerte Trocknung der nachfolgenden Beschichtung liegt in den Fällen vor. Je nach Intensität des Schadens werden ein bis zwei Tage nach Applikation der Schlussbeschichtung Blasen, Risse oder Ablösungen beobachtet. Beim Entfernen der schadhaften Bereiche lösen sich häufig größere Beschichtungsteile vom Untergrund. Es liegt immer ein Adhäsionsbruch zwischen Untergrund und Gipsspachtel oder Kohäsionsbruch innerhalb der Spachtelschicht vor. Auf der Rückseite abgelöster Beschichtungsteile ist häufig eine runzelige Struktur zu erkennen, deren Oberfläche stark kreidet. Diese Kreidung lässt sich auch auf dem freigelegten Untergrund feststellen. Der Haftverbund zwischen der abgelösten Spachtelmasse und dem darauf aufgebrachten Beschichtungsstoff inklusive Grundierung ist meistens intakt.

Viele Rohstoffe, ein Problem

Hersteller von Gipsspachtelmassen machen auch bei diesen Fällen CMC aus verwendeten Beschichtungsstoffen in Verbindung mit ungünstigen Trocknungsbedingungen für die Schäden verantwortlich. Die Erkenntnisse aus den Untersuchungen mit Kleistern an der TU Clausthal werden einfach auf Dekorputze und andere Beschichtungsstoffe übertragen. In vielen Fällen treffen diese Aussagen jedoch nicht zu, da sich die Schäden auch in Verbindung mit CMC-freien Beschichtungsstoffen ereignen. Das geschieht auch unabhängig vom Produkthersteller. Durch Laboruntersuchungen in der Caparol-Forschungsabteilung wurde nun bestätigt, dass die Blasenbildung der Spachtelschicht auch durch zahlreiche andere Rohstoffe aus Beschichtungsstoffen ausgelöst werden kann. Bei den durchgeführten Versuchen wurden dünne Gipsspachtelschichten mit einzelnen Rohstoffen benetzt und feucht gehalten. Die durch Volumenzunahme bedingte „Runzelbildung" in der Spachtelschicht deutet auf ein hohes Gefahrenpotenzial hin und konnte neben CMC auch bei mehreren anderen Rohstoffen festgestellt werden. Demnach muss wesentlich mehr hinter dieser Problematik stecken, als bislang von Fachleuten angenommen wurde.

Doch was spielt sich genau innerhalb dieser kritischen Spachtelschichten während der Schadensentstehung (Blasen- und Runzelbildung) ab? Zur Aushärtung benötigt das Halbhydrat (Gipsspachtel) Wasser, das ihm beim Anmachen zugeführt wird. Ab diesem Moment beginnt die Kristallisation, bei der das Wasser chemisch eingebunden wird. Daraus entsteht das feste, wasserunlösliche Dihydrat. Um die vollständige Kristallisation bzw. Aushärtung der Gipsmasse zu erlangen, muss das Wasser dem Halbhydrat über einen längeren Zeitraum zur Verfügung stehen. Genau das kann jedoch bei dünnen Spachtelschichten nicht gewährleistet werden, da das Wasser aus der Spachtelschicht zu schnell in den Untergrund abwandert und/oder verdunstet. Die Kristallisation wird somit vorzeitig unterbrochen. Ein Großteil des Halb-hydrats bleibt als wasserlöslicher Bestandteil in der Spachtelschicht zurück. Die angestrebte Festigkeit des Gipses wird in diesen Bereichen nicht erreicht. Dickere Spachtelschichten > 0,5 Millimeter haben hingegen ein höheres Wasserdepot, das dem Halbhydrat länger für die Dihydratbildung zur Verfügung steht. Dadurch bindet der Gips in diesen Schichten ausreichend ab und erzeugt ein stabileres Gefüge.





 

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